삼성,인터포저까지 유리로 유리기판을 적용하면 AI 반도체 성능이 얼마나 개선되나.

“AI 반도체는 프로세서(GPU·데이터 처리) 속도가 아주 빠르다.

반면 삼성전자는 실리콘인터포저(중간 기판)를 유리인터포저로 바꾸겠다는 것이다.

둘은 용도와 스펙에서 차이가 난다.

글라스 코어 기판이 반도체 성능을.

권명준 유안타증권 연구원은 "유리기판이 반도체 칩의인터포저를 대체할 가능성이 높다"며 "기존인터포저소재로 사용됐던 유기 및 실리콘의 단점을 보완할 수 있기 때문"이라고 설명했다.

유기 소재는 표면이 평탄하지 않아 미세 배선이 어렵고, 실리콘은 열전도율이 높지만 대면적화가 쉽지 않다는 점이 AI.

권명준 유안타증권 연구원은 "유리기판이 반도체 칩의인터포저를 대체할 가능성이 높다"며 "기존인터포저소재인 유기 및 실리콘의 단점을 보완할 수 있기 때문"이라고 설명했다.

유기 소재는 표면이 평탄하지 않아 미세 배선이 어렵고, 실리콘은 열전도율이 높지만 대면적화가 쉽지 않다는 점이 AI.

다목적 분석기 작동: Card Electromechanical (CEM), M.

2 및 Enterprise Datacenter Standard Form Factor (EDSFF)/Open Compute Project Network Interface Card (OCP NIC)를 포함한 다양한 PCIe 폼팩터용인터포저들을 지원한다.

고급 소프트웨어 애플리케이션: 프로토콜 분석기를 제어하여 복잡한 PCI Express I/O 스트림을 포착.

주력 제품인 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, LCP 패키지, QFN 패키지를 글로벌 기업인 NXP에 양산 납품하고 있으며, 전기 자동차의 파워 반도체용인터포저, 스페이서 등 방열 부품도 제조 및 판매하고 있다.

고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 확보하고.

특히, FC-BGA 등의 기존 패키지 방식이 가진 한계를 보완하며, 실리콘인터포저없이도 2.

5D·3D 칩을 제조할 수 있는 장점이 있다.

상무센트럴자이모델하우스

하지만 유리는 가공 과정에서 충격과 균열이 발생하기 쉬워, 이를 해결하지 않으면 상용화가 어렵다.

네온테크는 이러한 기술적 난제를 극복하기 위해 오랜 기간 연구개발에.

유리기판은 기존의 실리콘인터포저와 유기기판 등을 대체할 차세대 기판이다.

반도체 성능 강화를 위해 인텔, AMD, 삼성전자 등 글로벌 기업들이 연구개발을 시작했다.

TGV 홀은 유리기판을 수직으로 관통하는 전기적 연결 통로다.

TGV 홀은 레이저를 조사해 구조를 국소적으로 변경하고, 이후 화학 용액에 담가.

필옵틱스 CI 권명준 유안타증권 연구원은 "유리기판이 반도체 칩의인터포저를 대체할 가능성이 높다"며 "기존인터포저소재로 사용됐던 유기 및 실리콘의 단점을 보완할 수 있기 때문"이라고 설명했다.

유기 소재는 표면이 평탄하지 않아 미세 배선이 어렵고, 실리콘은 열전도율이 높지만 대면적화가 쉽지.

글라스인터포저(Glass Interpose)를 개발하고, 투명 태양광 발전 'CdTe Coated Glass Panel(카드뮴 텔루라이드 코팅 글라스 패널)'사업에 대해 한국과.

안경철 대표는 “TGV개발도 샌드위치공법을 적용해 표면 손상이 전혀 없는 초박판의 대형 글라스인터포저에 대한 제조공정을 개발하고 있다”면서.

기존에는 실리콘인터포저(중간 기판, 칩과 기판을 잇는 매개체)나 유기 기판을 사용했지만, 기판에 탑재되는 칩이 늘어나고 발열이 심해지면서 기존.

업계 관계자는 "유리기판은 AI, 데이터센터, 5G 반도체 패키징 등 다양한 분야에서 널리 활용될 수 있으며, 2030년에는 실리콘인터포저를 대체할.